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編報告

標(biāo)題: 請教各位大神印刷電路板項目，不涉及電鍍。有OSP線，土壤評價是幾級？ [打印本頁]

作者: mjlfhlkl 時間: 2020-9-9 22:17
標(biāo)題: 請教各位大神印刷電路板項目，不涉及電鍍。有OSP線，土壤評價是幾級？
遇到一個印刷電路板項目。項目不涉及電鍍工藝。后處理工序涉及osp線。請問土壤評價是幾類項目？osp算是表面處理嗎？還是算在有機(jī)涂層里面？看過其他電路板報告，其項目有電鍍，所以沒有疑問的就是一類項目了，但是目前項目又沒有電鍍工藝，電路板蝕刻應(yīng)該也不能算金屬制品表面處理吧？我們同事認(rèn)為可能算是使用有機(jī)涂層的，（
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。
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作者: 風(fēng)亂流年 時間: 2020-9-9 22:31
先請教一下，這個項目的土壤行業(yè)類別是哪一項？金屬制品制造？還是參照金屬制品制造？[/url]

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